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3D 闪存相关
铠侠第九代BiCS FLASH™ 512Gb TLC存储器开始送样
网络与存储
2025-07-28
在EDA禁令的33天里,四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生
2025-07-04
西门子EDA推新解决方案,助力简化复杂3D IC的设计与分析流程
2025-07-01
2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展
2025-06-24
Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中
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2025-05-14
3D打印高性能射频传感器
2025-05-12
闪存,是如何工作的?
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2025-05-06
闪迪提议HBF取代HBM,在边缘实现 AI
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2025-04-24
复旦大学研发出史上最快闪存,每秒操作25亿次!
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2025-04-23
SK海力士完成与英特尔的最终交割
2025-03-04
新型高密度、高带宽3D DRAM问世
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2025-03-04
十年磨一剑:三星引入长江存储专利技术
2025-02-27
西部数据宣布完成闪存业务分拆计划
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2025-02-25
两项闪存技术革新,美光、铠侠各有动作
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2025-02-23
从闪存到MRAM:满足现代FPGA配置的需求
2025-02-22
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